厚膜印刷回路基板
電子部品用厚膜印刷基板

 弊社のアルミナ両面回路基板は、独自の製造スルーホール技術により表裏パターンの接続が形成されています。
 また、このスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため、困難とされてきましたが、
焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板を供給しております。
 従来のアルミナ印刷基板では実現出来なかった小型化、高機能化、信頼性向上の要求に対するベスト・ソリューションと考えております。

 




       
位置補正付自動印刷機               連続式厚膜焼成炉
特長
・小型化
・小径スルーホール可能

・パワーラインの両面配線

・熱抵抗低減(サーマルビア)
・導電性充填剤により穴埋めスルーホール基板が可能
・多層印刷可能
・パッドオンビア

・レーザー加工も承ります

 
◆用途
・発振子
抵抗内蔵厚膜回路基板
・各種センサー基板
ハイブリッドIC
絶縁体回路基板
印刷回路設計仕様