ファイン印刷回路基板
超小型電子部品用印刷基板

近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化が進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々 高まっています。

こうした要求に答えるため、弊社の厚膜印刷基板(スルーホール)の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。



    
湿度センサー

    
L/S:60μm              L/S:40μm
特長
アルミナセラミックス基板の特性
・微細配線 L/S:60μm、40μm印刷可能(コスト面に有利)
・高密度配線可能
・小型化
 
◆用途
・アンテナモジュール
・発振子
・各種センサー基板