高輝度チップLEDパッケージ他
独自の印刷技術を用いた電子部品用基板

近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化が進みに連れて、基板回路パッケージも高実装・高密度による発熱対策が進んできています。
 また一方では樹脂仕様用途では困難とされていた耐熱性対策においてもアルミナ素材は欠かせないものになって来ています。
 
弊社においても、仕様に満足できる製品を自社製造技術により展開中です。



    


特長
アルミナセラミックス基板の特性
 (耐熱性・耐薬品性・放熱性など)
・弊社独自開発の製造方法で柔軟な膜厚設定に対応
段差仕様の柔軟性
・テーパー加工
・内面表面処理
・貼り合わせ基板
・その他

 
◆用途
・高輝度チップLEDパッケージ
・その他