ファイン印刷回路基板

小型電子デバイス向け印刷回路基板

ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。
近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。

ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例

ファイン印刷回路技術による次世代デバイスへの可能性

ファイン印刷回路技術により、微細回路による電子デバイスの実現の可能性が広がります。

Ｌ/Ｓ＝１００/１００μｍ

Ｌ/Ｓ＝５０/５０μｍ

当社の「セラミックス基板製作から回路パターニングまでの一貫プロセス」を活かして、様々な微細回路ニーズにお応えします。

格子状のファイン印刷回路

格子状基板(格子幅:0.45mm)の上にファイン印刷パターン:0.28mm幅の回路形成したものです.

貫通ビア上へのファインパターン