当社技術の紹介

当社ではセラミックス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。
ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。
次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いたします。

①．超極薄厚みセラミックスシートの成形技術

②．高い寸法精度での金型プレス加工技術

③．高精度温度制御による高温安定焼成技術

④．微細な回路印刷技術、スルーホール内への均一着膜技術

⑤．｢焼成セッター用途｣に最適化したセラミックス基板技術

⑥．豊富な蓄積技術を活かしてお顧客様のご要望に応えます